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自主工藝及可靠性CAE軟件開發

    概述

    半導體制造工藝技術難點多,操作複雜,是整個半導體制造的核心,由于半導體工業複雜性以及快速變化,半導體制造工藝及可靠性中的多場多尺度耦合問題一直未得到廣泛研究。半導體企業在進行工藝變革和調整中還主要依賴于試錯方案(Trial-and-Error)以及實驗設計(DOE)。目前相關的自主仿真軟件嚴重缺失。

    目标

    從熱-電-力耦合的基本原理出發,結合半導體制造工藝及可靠性的特性,建立對應的模型,提供熱分析、力分析、電磁分析以及跨尺度及多場耦合分析。

工藝及可靠性仿真

    概述

    将各種不确定性因素引入到仿真模型中來,利用多種不确定性量化手段,實現對産品性能響應不确定性的度量,并且找出關鍵不确定性因素,通過控制這些不确定性因素達到提高産品可靠性水平的目的。

    目标

    随着芯片特征尺寸不斷微縮,先進封裝能夠有效緩解信号傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結構高複雜化、異質異構集成化的發展要求,封測企業面臨在不影響良率及可靠性下,将更多異質異構的Chiplet芯片系統集成挑戰。因此,在前道芯片設計及後道芯片封裝中,需要基于Co-design的仿真計算,爲器件功能的實現提供解決方案。

半導體材料數據庫

    概述

    與芯片制造-封測工藝及可靠性模型相統一的材料數據庫,芯片制造-封測材料數據庫能夠供應各種材料數據。

    目标

    提供先進芯片制造-封裝工藝熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多場耦合仿真所需的基礎(本構)數據服務。

綜合測試平台

    概述

    先進芯片材料及工藝集成測試平台能夠對各類芯片材料進行精确的分析和測試。具體測試服務價格請查看産品案例中的材料參數測試價格表文件。同時,平台還集成了多種工藝測試手段,可以全面評估芯片在制造過程中的性能表現。通過這一平台,武創芯研科技能夠爲客戶提供從芯片材料選擇、工藝優化到成品質量控制的全方位服務。

    目标

    提供全面的材料表征手段應對從樣品制備、表面到基材、從主成分到微量元素的分析需求,爲先進芯片新材料研發、電子制造等前沿研究提供材料研究—表征—制備—測試—加工等綜合性技術服務。

    新材料研發

  • 芯研科技将傳統材料學與新興人工智能和大數據技術相融合,通過構建高通量與多尺度計算,開發基于機器學習的材料快速性能預測方法及模型,實現更高精度、更大尺度的分子層面模拟計算以及開展上萬級任務并發的高通量材料篩選等工作,從而提高電子領域新材料的設計與研發。

    新器件設計

  • 面向智能應用場景算力、高能效需求,芯研科技可提供新材料、器件研發的仿真解決方案,并提供集成工藝方法。 依托于芯研科技自有的新器件開發和驗證經驗,可爲客戶深度定制新型MEMS器件、光學器件開發解決方案。

    半導體裝備研制

  • 半導體裝備種類衆多,并且高度複雜,每類裝備均涉及多物理場相互作用,爲保證半導體材料及器件性能,需對各類裝備進行優化設計。芯研科技可提供定制化裝備設計優化解決方案,包括:MPCVD腔室等離子體、電場、電子分布;MOCVD腔室流場均勻性、溫度場均勻性分布以及半導體薄膜互聯系統等全系列裝備性能優化設計方案。

    智能産線優化

  • 芯研科技基于電子制造多裝備接入、智能感知的混合鍵合真空互連等産線系統,提供環境、工藝、産品組件和缺陷耦合的數字孿生模型,實現電子産品智能産線關鍵工藝過程的建模仿真及優化,探索變形、應力及缺陷的形成機理及調控策略。

    關于芯研

    ABOUT IC RESEARCH


    極緻技術,價值共享

          武創院芯片制造協同設計研究所自2023年2月成立于武漢東湖高新區,聚焦國家半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、成果轉化與産業孵化。
          武創芯研科技(武漢)有限公司作爲武創院芯片制造協同設計研究所的實體運營單位,是湖北省第一個集自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構數據庫開發爲一體的新型研發機構。

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